電鑄銅標牌是(shi)利用電(dian)(dian)解的原理在芯模或(huo)模板(ban)上電(dian)(dian)沉積一定厚度的金屬(shu)銅(tong)，后期(qi)鍍三價(jia)鉻后將二者分離(li)而制(zhi)造模具(ju)(ju)型腔的工藝方法。具(ju)(ju)體流程(cheng)如(ru)下：模具(ju)(ju)制(zhi)作—電(dian)(dian)解—焦磷酸銅(tong)—硫酸銅(tong)—合金—三價(jia)鉻。
我司在(zai)此(ci)領域(yu)研發(fa)形成了一整套的(de)(de)技術(shu)(shu)流(liu)(liu)程(cheng)(cheng)，從圖紙設計到模具(ju)開(kai)發(fa)，直(zhi)至(zhi)產(chan)品(pin)量(liang)產(chan)，都有(you)(you)專業的(de)(de)技術(shu)(shu)人(ren)員與開(kai)發(fa)人(ren)員協助完善，能(neng)(neng)夠滿足客戶提出的(de)(de)要求;焦(jiao)磷酸(suan)(suan)電(dian)(dian)(dian)(dian)鑄(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)溶液(ye)(ye)具(ju)有(you)(you)良(liang)好(hao)的(de)(de)分散能(neng)(neng)力(li)，已接近氰化物電(dian)(dian)(dian)(dian)解液(ye)(ye)，這種溶液(ye)(ye)穩(wen)定(ding)性能(neng)(neng)好(hao)，可以確(que)保獲得厚(hou)度(du)達lmm結晶細致 的(de)(de)電(dian)(dian)(dian)(dian)鑄(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)層(ceng)(ceng)。焦(jiao)磷酸(suan)(suan)鹽溶液(ye)(ye)對有(you)(you)機雜質非常(chang)敏(min)感(gan)，需經常(chang)凈化處(chu)理溶液(ye)(ye)。硫(liu)酸(suan)(suan)銅電(dian)(dian)(dian)(dian)鑄(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)液(ye)(ye)中(zhong)電(dian)(dian)(dian)(dian)沉積的(de)(de)電(dian)(dian)(dian)(dian)鑄(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)層(ceng)(ceng)的(de)(de)硬度(du)為HV 40～80(維氏硬度(du))。提高(gao)(gao)電(dian)(dian)(dian)(dian)鑄(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)液(ye)(ye)溫(wen)度(du)，電(dian)(dian)(dian)(dian)鑄(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)層(ceng)(ceng)硬度(du)有(you)(you)所下(xia)降，提高(gao)(gao)電(dian)(dian)(dian)(dian)流(liu)(liu)密度(du)，電(dian)(dian)(dian)(dian)鑄(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)層(ceng)(ceng)硬度(du)也有(you)(you)下(xia)降趨勢(shi)。在(zai)電(dian)(dian)(dian)(dian)鑄(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)液(ye)(ye)中(zhong)引入(ru)添加劑后(hou)(hou)，電(dian)(dian)(dian)(dian)鑄(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)層(ceng)(ceng)硬度(du)升(sheng)高(gao)(gao)，但放置一段(duan)時(shi)間后(hou)(hou)，電(dian)(dian)(dian)(dian)鑄(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)層(ceng)(ceng)硬度(du)又有(you)(you)所降低。雖然低濃(nong)度(du)硫(liu)酸(suan)(suan)銅電(dian)(dian)(dian)(dian)鑄(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)液(ye)(ye)具(ju)有(you)(you)高(gao)(gao)均鍍(du)能(neng)(neng)力(li)和好(hao)的(de)(de)覆(fu)蓋能(neng)(neng)力(li)，但是由于(yu)銅離子(zi)濃(nong)度(du)低而不能(neng)(neng)使用較大(da)的(de)(de)電(dian)(dian)(dian)(dian)流(liu)(liu)密度(du)，使得電(dian)(dian)(dian)(dian)鑄(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)生(sheng)產(chan)過(guo)程(cheng)(cheng)延長。除特殊電(dian)(dian)(dian)(dian)鑄(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)制品(pin)使用外，最廣泛(fan)地應用在(zai)電(dian)(dian)(dian)(dian)鑄(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)生(sheng)產(chan)中(zhong)的(de)(de)為硫(liu)酸(suan)(suan)銅含(han)量(liang)200g/L左右(you)的(de)(de)電(dian)(dian)(dian)(dian)鑄(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)溶液(ye)(ye)。
電鑄銅標牌的特點：
1.能準(zhun)確，精(jing)(jing)密地復制型面(mian)和細微(wei)紋路，尤其是復雜(za)的產(chan)品具有良好的效果(guo);能獲得尺寸(cun)精(jing)(jing)度高，表(biao)面(mian)粗(cu)糙度小(xiao)于0.1um的復制品，同一原(yuan)模生產(chan)的電鑄產(chan)品，一致性較好;
2.表(biao)面(mian)處理效(xiao)果的復(fu)雜多樣(yang)性：在同(tong)一表(biao)面(mian)可處理成斜紋(wen)，橫紋(wen)，霧面(mian)，鏡面(mian)，立體(突起)等復(fu)合效(xiao)果;
3.良好(hao)的(de)耐磨(mo)性：電鑄銅標(biao)牌表面(mian)一般做鍍鉻處理，鉻的(de)硬度極高(gao)，具有良好(hao)的(de)耐磨(mo)性;
4.?穩定(ding)的(de)(de)化學特性(xing)：鉻(ge)的(de)(de)化學性(xing)質不活潑，常(chang)溫下(xia)對氧和水(shui)汽都是(shi)穩定(ding)的(de)(de)，鉻(ge)在高于(yu)600℃時開始和氧發生(sheng)反(fan)應，但當(dang)表(biao)面生(sheng)成氧化膜(mo)以后，反(fan)應便緩慢;由(you)于(yu)金屬銅(tong)具有很強(qiang)的(de)(de)抗腐蝕能(neng)力，能(neng)在表(biao)面上迅速生(sheng)成一層極薄(bo)的(de)(de)鈍(dun)化膜(mo)，能(neng)抵抗大氣、堿和某些酸的(de)(de)腐蝕。
5.表面(mian)效果：標牌可進行凸或凹的(de)處(chu)理(li)或進行弧面(mian)的(de)處(chu)理(li)，高度可以處(chu)理(li)0.2mm-0.7mm之間，字面(mian)底光澤可處(chu)理(li)成(cheng)：鏡(jing)面(mian)、拉絲、磨(mo)砂刷紋(wen)，格(ge)子，鐳射效果及粗紋(wen)線，也可根據(ju)客戶要求作成(cheng)特別底面(mian)。
字面(mian)色(se)可(ke)以(yi)作成亮面(mian)，底板可(ke)處理成亮色(se)或砂紋，各種電鍍(du)色(se)。
6.厚度：
一般分(fen)為薄(bo)標，厚標;
薄標(biao)厚度在0.1mm左右，當(dang)不需要立體效果時(shi)，一般采用薄標(biao);
厚標(biao)厚度在(zai)0.05-0.3mm左右，若產(chan)品(pin)需(xu)要達到(dao)一定的立體(ti)效(xiao)果(guo)時，需(xu)采用厚標(biao);
7.不(bu)含鎳,鈷等(deng)對(dui)人體皮膚(fu)有過敏反應(ying)的重金屬，特(te)別適用(yong)于(yu)手(shou)機，化妝品等(deng)外殼(ke)包裝的裝飾性Logo，不(bu)僅美(mei)觀而且(qie)特(te)別環保(bao)。
四(si).電鑄銅標牌的應(ying)用(yong)
1.應用于(yu)各類(lei)手機、電腦的標牌及攝像頭等中，如SAMSUNG、Lenovo、中興等;
2.化妝品(pin)外包(bao)裝Logo.
